Inverse heat conduction problem in a phase change memory device
Author:
Publisher
IOP Publishing
Subject
General Physics and Astronomy
Link
http://stacks.iop.org/1742-6596/785/i=1/a=012002/pdf
Reference18 articles.
1. Thermal and Electrical Characterization of Materials for Phase-Change Memory Cells
2. Thermal characterization of the SiO2-Ge2Sb2Te5 interface from room temperature up to 400°C
3. Effect of a thin Ti interfacial layer on the thermal resistance of Ge2Sb2Te5-TiN stack
4. Notice of Violation of IEEE Publication Principles: Accurate New Methodology in Scanning Thermal Microscopy
Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Thermal imaging by scanning photothermal radiometry;Review of Scientific Instruments;2023-10-01
2. Solution approaches to inverse heat transfer problems with and without phase changes: A state-of-the-art review;Energy;2023-09
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