1. Balik, F.
and
Sommer, W.
(2011), “Environment for automated low-temperature measurements of electronic circuits”,
Elektronika
, Vol. 52 No. 3, p. 84-89.
2. Buchanan, E.D.
,
Benford, D.J.
,
Forgione, J.B.
,
Moseley, S.H.
and
Wollack, E.J.
(2012), “Cryogenic applications of commercial electronic components”,
Cryogenics
, Vol. 52, pp. 550-556.
3. Dziedzic, A.
(2002), “Electrical and structural investigations in reliability characterisation of modern passives and passive integrated components”,
Microelectronics Reliability
, Vol. 42, pp. 709-719.
4. Dziedzic, A.
,
Czarczyńska, H.
,
Licznerski, B.W.
and
Rangelow, I.W.
(1993), “Further examinations of carbon/polyes-terimide thick-film resistors”,
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
, Vol. 4, pp. 233-240.
5. Dziedzic, A.
,
Kłossowicz, A.
,
Winiarski, P.
,
Nitsch, K.
,
Piasecki, T.
,
Kozioł, G.
and
Stęplewski, W.
(2011), “Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych”,
Przegląd Elektrotechniczny
, Vol. 87 No. 10, pp. 39-44.