Scaling Effects on Microstructure of Cu and Co Nanointerconnects

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Cambridge University Press

Reference72 articles.

1. Effect of downscaling nano-copper interconnects on the microstructure revealed by high resolution TEM-orientation-mapping

2. Computer simulation of 3-D grain growth using a phase-field model;Krill;Acta Materialia,2002

3. 10. Hu, S. T. , Scaling effects on microstructure and resistivity for Cu and Co nano-interconnects, unpublished PhD dissertation, University of Texas at Austin, 2019.

4. Evolution of Cu microstructure and resistivity during thermal treatment of damascene line: Influence of line width and temperature

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