The Film-formed Adhesive Material for the Semiconductor Assembly Contributing to the Development of New Products

Author:

ICHIKAWA Isao1

Affiliation:

1. Research Planning Section, R&D Strategy Dept., LINTEC Corporation

Publisher

Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy

Subject

Industrial and Manufacturing Engineering,Surfaces, Coatings and Films

Reference27 articles.

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2. 西原幹雄: “ICパッケージは今後どうなる”, エレクトロニクス 実装学会誌, 1-4 (1998), 312-316.

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5. “電子・光学部品における接着不良の原因とその対策”, 技術情 報協会編, (2002), 70-82.

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