Evaluation of Deterioration Life of Interface of Copper and Epoxy Resin under High Temperature and High Humidity Conditions
Author:
Affiliation:
1. Division of Mechanical Science and Technology, Gunma University
2. Fuji Electric Co., Ltd.
3. The Industrial Analysis Service Ltd.
4. ESPEC Corp.
Publisher
Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jspmee/7/4/7_128/_pdf
Reference17 articles.
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3. 菅沼克昭 監修、中西政隆：“次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性”、シーエムシー出版、(2016) 94-102.
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Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Effects of high temperature and high humidity on the reliability of copper/epoxy bond;Applied Surface Science;2024-07
2. Effect of High Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive Joints;Key Engineering Materials;2023-12-05
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