Effect of Ni Content in the Electroless Copper Plating Film on Recrystallization at the Bottom of via in Printed Circuit Board

Author:

HONMA Hidekazu1,KITAHARA Yuuhei1,KANG Joonhaeng1

Affiliation:

1. Okuno Chemical Industries Co., Ltd.

Publisher

Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy

Reference12 articles.

1. 宇都宮久修:“2.1D, 2.5D DIC 集積の最新技術動向”,エレクト ロニクス実装学会誌,18-3(2015), 137-142.

2. 西尾俊彦:“5G 時代にむけてのパッケージトレンド”,第 30 回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 講演論文集, (2016), 253.

3. 種子田浩志,三木翔太,大井淳,永井鉱治,小山利徳:“2.5D タイプ高密度有機パッケージ基板の開発”,MES2018 講演論 文集,(2018), 293-296.

4. S. Nakahara, C.Y. Mak, Y. Okinaka: “Effect of the Type of Substrates on the Ductility and Microstructure of Electroless Copper Deposits”, J.Electrochem.Soc., 140-2(1993), 533-538.

5. 中原昌平:“めっき被膜への不純物共析”,表面技術,63-4 (2012), 200-207.

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1. Effect of Electroless Copper Plating on Via Reliability;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2021-10-01

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