1. 高橋良和，両角朗，池田良成，西村芳孝：“パワーモジュール
のパッケージ技術動向”，エレクトロニクス実装学会誌，16-5
（2013）, 341-346.
2. 高橋良和，両角朗，西村芳孝：“パワーエレクトロニクスを支
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演論文集，1A1-1（2016）, 15-22.
3. 岩室憲幸：“最新パワー半導体デバイスの開発動向”，第29
回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集，18B2-2
（2015）, 484-486.
4. 餅川宏：“パワーエレクトロニクスを支えるデバイスの進化と
実装・回路・製品適用技術の発展”，東芝レビュー，69-4（2014）,
2-7.
5. 四戸孝：“SiC パワーデバイス”，東芝レビュー，59-2（2004）,
49-53.