1. International Technology Roadmap for Semiconductors, ESIA, JEITA, KSIA, TSIA and SIA. http://www.itrs.net/reports.html (2007)
2. Cong, J., Wei, J., Zhang, Y.: A thermal-driven floorplanning algorithm for 3D ICs. International Conference on Computer Aided. Design. (ICCAD). pp. 306–313 (2004)
3. Cheng, L., Deng, L., Wong, M.D.F.: Floorplanning for 3-D VLSI design. Asia and South Pacific Conference on Design Automation (ASP-DAC). pp. 405–411 (2005)
4. Fischbach, R., Lienig, J., Meister, T: Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs bei dreidimensionalen heterogenen Systemen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2010), Fraunhofer Verlag S. 37–42 (2010)
5. Fischbach, R.: Layoutrepräsentationen für den Entwurf dreidimensionaler elektronischer Systeme, Dissertation, Technische Universität Dresden (2012)