Contact Resistance of High-Temperature SiC Metallization
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Springer Berlin Heidelberg
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Reference7 articles.
1. Yu. M. Tairov and V. F. Tsvetkov: J. Cryst. Gr. 43, 209 (1978).
2. J. W. Palmour, H. S. Kong, and R. F. Davis: J. Appl. Phys. 64, 2168 (1988).
3. J. A. Edmond, J. Ryu, J. T. Glass, and R. F. Davis: J. Elchem. Soc. 135, 359 (1988).
4. M. V. Zeller, J. Bellina, N. Saha, J. Filar, J. Hargreaves, and H. Will: Mat. Res. Soc. Symp. 97, 283 (1987).
5. J. J. Bellina, J. Ferrante, and M. V. Zeller: J. Vac. Sci. Tech. A4, 1692 (1986).
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1. Low resistivity as-deposited ohmic contacts to 3C-SiC;Journal of Electronic Materials;1995-04
2. Effects of anneal temperature on the electrical characteristics of nickel-based ohmic contacts to -SiC;Electronics Letters;1995
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