X-Ray Stress Studies of Aluminum Metallizations on Silicon Substrate
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Springer US
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http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-1-4899-0670-0_3
Reference26 articles.
1. K. Hinode, N. Owada, T. Nishida, and K. Mukai, J. Vac. Sci. Technol. B5:518 (1987).
2. J. W. McPherson and CF. Dunn, J. Vac. Sci. Technol. B5:1321 (1987).
3. Che-Yu Li, R. D. Black, and W. R. LaFontaine, Appl. Phys. Lett. 53:31 (1988).
4. P. A. Flinn, D. S. Gardner and W. D. Nix, IEEE Trans. ED-34:689 (1987).
5. M. F. Doerner, D. S. Gardner and W. D. Nix, J. Mater. Res. 1:845 (1986).
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1. Thermal Stress and Stress-Induced Voiding in Passivated Narrow Line Metallizations on Ceramic Substrates;Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging;1993
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