1. B. Kim, E. Cakamk, T. Matthias, M. Wimplinger, P. Lindner, E. J. Jang, J. W. Kim, Y. B. Park, S. Hyun and H. J. Lee, Proc. 6th International Wafer Level Packaging Conf., p. 122, SMTA/Chip Scale, USA (2009).
2. K. J. Min, S. C. Park, K. W. Lee, J. D. Kim, D. G. Kim, G. H. Lee, and Y. B. Park, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 47, 26 (2009).
3. K. N. Chen, S. M. Chang, A. Fan, C. S. Tan, S. C. Shen, and R. Reif, Appl. Phys. Lett. 87, 031909 (2005).
4. E. J. Jang, S. Pfeiffer, B. Kim, T. Matthias, S. Hyun, H. J. Lee, and Y. B. Park, Kor. J. Mater. Res. 18, 204 (2008).
5. R. Tadepalli, Ph. D. Thesis, p. 13–73, Massachusetts Institute of Technology, USA (2006).