1. J. U. Knickerbocker, P. S. Andry, B. Dang, R. R. Horton, M. J. Interrante, C. S. Patel, R. J. Polastre, K. Sakuma, R. Sirdeshmukh, E. J. Sprogis, S. M. Sri-Jayantha, A. M. Stephens, A. W. Topol, C. K. Tsang, B. C. Webb, and S. L. Wright, IBM J. Res. Dev. 52, 553 (2008).
2. P. Leduc, M. Assous, L. Di. Cioccio, M. Zussy, T. Signamarcheix, A. Roman, M. Rousseau, S. Verrun, L. Bally, D. Bouchou, L. Cadix, A. Farcy, and N. Sillon, Int. Conference on 3D System Integration, p. 1, IEEE Conference Publications, California, USA (2009).
3. I. H. Jeong, D. H. Jung, K. S. Shin, D. S. Shin, and J. P. Jung, Electron. Mater. Lett. 9, 389 (2013).
4. H. Kitada, N. Maeda, K. Fujimoto, Y. Mizushima, Y. Nakata, T. Nakamura, and T. Ohba, Jpn. J. Appl. Phys. 50, 05ED02 (2011).
5. N. Ranganathan, D. Y. Lee, L. Youhe, G.-Q. Lo, K. Prasad, and K. L. Pey, IEEE T. Compon. Pack. T. 1, 1497 (2011).