A New Aspect of Eutectic Bonding for Gold Soldering-Reference-Cited by-同舟云学术

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A New Aspect of Eutectic Bonding for Gold Soldering

Published:1991 Issue: Volume: Page:302-316
ISSN:
Container-title:Diffusion Bonding 2
language:
Short-container-title:

Author:

Mathot S.,Demortier G.

Publisher

Springer Netherlands

Link

http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/978-94-011-3674-7_25.pdf

Reference10 articles.

1. B. G. STREETMAN, Solid State Electronic Devices, Prentice/Hall Int., N. Y., (1980)

2. H. KATO, Jpn. J. Appl. Phys., 28 (6) (1989) 123

3. F. G. YOST, J. Elect. Mat., 2 (2)(1974) 353

4. A. TRAN et al., Metal. Trans. A, 18 (1987) 701

5. S. MATHOT, G. DEMORTIER, Nucl. Instr. & Meth. B49 (1990) 505

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1. Au–Si eutectic alloy formation by Si implantation in polycrystalline Au;Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section B: Beam Interactions with Materials and Atoms;2000-11

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