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Recrystallization and grain growth of cold-drawn gold bonding wire

  • Published:2003-05 Issue:5 Volume:34 Page:1113-1125
  • ISSN:1073-5623
  • Container-title:Metallurgical and Materials Transactions A
  • language:en
  • Short-container-title:Metall and Mat Trans A

Author:

Cho J. -H.,Kim Y. W.,Oh K. H.,Cho J. -S.,Moon J. -T.,Lee J.,Cho Y. W.,Rollett A. D.

Publisher

Springer Science and Business Media LLC

Subject

Metals and Alloys,Mechanics of Materials,Condensed Matter Physics

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