1. G. W. Jemstedt,Proc. Am. Electroplaters’ Soc., 1949,36, 63; 1950,37, 151
2. A. P. Popkov,J. Appl. Chem. U.S.S.R., 1966,39, (8), 1632
3. A. M. Ozerov, N. P. Litvishko, I. N. Vavilina, P. M. Chetvertnov and Ya. E. Zhak,J. Appl. Chem. U.S.S.R., 1967,40, (5), 1101
4. A. Hickling and H. P. Rothbaum,Trans. Inst. Met. Finish., 1957,34, 199
5. C. C. Wan, H. Y. Cheh and H. B. Linford,Plating, 1974,61, (6), 559