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Ultrathin amorphous Ti–Al film used as a diffusion barrier for copper metallization

  • Published:2012-10-03 Issue:3 Volume:111 Page:841-844
  • ISSN:0947-8396
  • Container-title:Applied Physics A
  • language:en
  • Short-container-title:Appl. Phys. A

Author:

Liu B. T.,Zhao D. Y.,Xing J. Z.,Yang L.,Zhang X. G.,Guo J. X.,Li X. H.,Ma L. X.,Zhang X. Y.

Publisher

Springer Science and Business Media LLC

Subject

General Materials Science,General Chemistry

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