1. Y. Khan, M. Garg, Q. Gui, M. Schadt, A. Gaikwad, D. Han, N.A.D. Yamamoto, P. Hart, R. Welte, W. Wilson, S. Czarnecki, M. Poliks, Z. Jin, K. Ghose, F. Egitto, J. Turner, A.C. Arias, Adv. Funct. Mater 26, 47 (2016)
2. K. Matsuura, J. Liang, K. Maezawa, N. Shigekawa, IEEE Trans. Electron Devices 66, 9 (2019)
3. T. Takano, H. Kudo, M. Tanaka, M. Akazawa, Y. Okazaki, H. Iida, K. Sakamoto, D. Kitayama, S. Yamada, S. Kuramochi, Int. Conf. Electron. Packag. Technol ICEPT 19, 2377 (2019)
4. R. Barrett, M. Faucon, J. Lopez, G. Cristobal, F. Destremaut, A. Dodge, P. Guillot, P. Laval, C. Masselon, J.-B. Salmon, Lab Chip 6, 494 (2006)
5. B. Weinhausen, S. Köster, Lab Chip 13, 212 (2013)