Pattern Design to Prevent Sawing-Induced Passivation Damage on Scribe Region During Semiconductor Wafer Separation
Author:
Affiliation:
1. Department of Materials Science & Engineering, Incheon National University
Publisher
Japan Institute of Metals
Subject
Mechanical Engineering,Mechanics of Materials,Condensed Matter Physics,General Materials Science
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/matertrans/59/12/59_M2018221/_pdf
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