Influence of Noble Metal Coating on Wettability of Copper Substrate by Sn-Ag Eutectic Solder

Author:

Takao Hisaaki1,Hasegawa Hideo1

Affiliation:

1. TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC.

Publisher

Japan Institute of Metals

Subject

Mechanical Engineering,Mechanics of Materials,Condensed Matter Physics,General Materials Science

Reference16 articles.

1. 1) K. Suganuma: ESPEC Technology Report, No.13 (ESPEC Corp., Osaka, 2003), 1-8.

2. 2) P.T. Vianco and D.R. Frear: JOM, 45 (1993) 14-19.

3. 3) P.T. Vianco, I. Artaki, A.M. Jackson and J.H. Sampala: US DOE Rep., SAND-94-0140-C (1994) 23p.

4. 4) S.K. Kang and A.K. Sarkhel: J. Electron. Mater. 23 (1994) 701-707.

5. 5) H. Steen: Electron. Pack. Prod. 34 (1994) 32-36.

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