Advanced Molding Solutions for WLP/PLP Scaling Packages
Author:
Affiliation:
1. Sales & Engineering Div., Market Development Dept., TOWA Corporation
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/26/6/26_606/_pdf
Reference4 articles.
1. 1) 徳山秀樹，高瀬慎二：“大量生産が始まったIC，LEDパッケージのコンプレッションモールド技術，”第27回エレクトロニクス実装学会講演大会，2012
2. 2) 大西洋平：“半導体デバイスへの適用が拡がるコンプレッションモールド技術，”第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，MEMS2013
3. 3) 押田裕己：“大判化するWLP/PLPへのパッケージソリューション，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 22, No. 5, pp. 411–416, 2019
4. 4) Y. Kajikawa: "Fan-Out Wafer Level Packaging Advanced Manufacturing Solution by DFD (Die Face Down) Compression Mold," 16th International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC2020)
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