Points to Consider in Measuring Thermal Conductivity of Heat-Dissipating Materials

Author:

Miyake Shugo1,Ohtsuki Tetsuya2,Hatori Kimihito2

Affiliation:

1. Department of Mechanical Engineering, Kobe City College of Technology

2. Hudson Laboratory, Bethel Co., Ltd.

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference15 articles.

1. 1) 環境省:“令和4年版環境白書・循環型社会白書・生物多様性白書,”[Online]. Available: https://www.env.go.jp/policy/hakusyo/, Accessed: 2023年4月22日

2. 2) 日本機械学会:“JSMEテキストシリーズ伝熱工学,” pp. 23–53, 2005

3. 3) 産業技術総合研究所:“分散型熱物性データベース,”[Online]. Available: https://tpds.db.aist.go.jp/: 2023年4月22日

4. 4) 平田拓哉,田中浩和,柳浦 聡,渡邉 聡,大串哲朗:“導電性接着剤の実装状態を考慮した熱伝導率測定技術,”MES2009講演論文集,pp. 221–224, 2009

5. 5) 服部真和,真田和昭,梶田 欣:“定常,非定常熱伝導率測定方法によるThermal Interface Material の熱特性評価,”エレクトロニクス実装学会,Vol. 22, No. 3, pp. 184–189, May. 2019

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