10.5104/jiep.6.369
Author:
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/6/5/6_5_369/_pdf
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1. Passivation Evaluation of Tin Anode Containing Sb and Bi Assuming Tin Electrorefining;Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging;2023-05-01
2. Fundamental Problems of Flip-chip Package and Low Temperature Assembly;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2018-03-01
3. Effect of Strain Rate and Temperature on Micro Fatigue Crack Propagation of Bi-Sn Eutectic Alloy;MATERIALS TRANSACTIONS;2016
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