Investigation for Room Temperature Bonding Using Mechanical Caulking Method with Blind-Via-Hole of FPC and Stud Bump and Blind-Via-Hole
Author:
Affiliation:
1. Research & Development Group, Hitachi, Ltd.
2. Healthcare Business Unit, Hitachi, Ltd.
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/24/6/24_JIEP-D-21-00033/_pdf
Reference9 articles.
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