Power Cycle Reliability of Cu Sintered Die-Bonding Using of Pressure Contact Structure
Author:
Affiliation:
1. Reseach & Innovation Promotion Headquarters Advanced Technology Research & development Center
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/25/3/25_JIEP-D-21-00088/_pdf
Reference19 articles.
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2. 2) 百瀬文彦，齋藤 隆，西村芳孝：“175°C連続動作を保証するIGBTモジュールのパッケージ技術，”富士電機技報，Vol. 8, No. 4, pp. 249–252, 2013
3. 3) 栗田 哲，遠藤圭一，三好宏昌，砂地直也，小山内英世：“銀ナノペーストとAlN基板との接合信頼性評価，”MES2013第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演予稿集，pp. 37–40, 2013
4. 4) 伊藤 健，他：“サブミクロン銀粒子を用いたダイボンド技術，”第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演予稿集，pp. 337–338, 2012
5. 5) 保田雄亮，床尾尚也，井出英一，森田俊章，小池義彦：“酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 16, No. 6, pp. 457–462, 2013
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