1. 1) 塚田 裕：“最近のパッケージ技術開発動向，”エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 17, No. 3, pp. 163–168, 2014
2. 2) 篠崎孝一，鈴木正男：“セラミックBGAパッケージの実装サンプルにおけるアンダーフィル剥離対策，”第27回春季信頼性シンポジウム，pp. 41–44, 2019
3. 3) V.-L. Pham, et al.: "Investigation of underfilling BGAs packages – Thermal fatigue," 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp. 2252–2258, 2020
4. 4) T. Burnette, et al.: "Underfilled BGAs for Ceramic BGA Package and Board-Level Reliability," 2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference, pp1221-1226, 2000
5. 5) 羅 旭，畠山英二，他：“はんだ接合部の熱変形に及ぼすアンダーフィル剛性の影響，”材料／日本材料学会［編］61巻2号，pp. 119–124, 2012