1. 1) 塚田 裕:“最近のパッケージ技術開発動向,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 17, No. 3, pp. 163–168, 2014
2. 2) 篠崎孝一,鈴木正男:“セラミックBGAパッケージの実装サンプルにおけるアンダーフィル剥離対策,”第27回春季信頼性シンポジウム,pp. 41–44, 2019
3. 3) V.-L. Pham, et al.: "Investigation of underfilling BGAs packages – Thermal fatigue," 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp. 2252–2258, 2020
4. 4) T. Burnette, et al.: "Underfilled BGAs for Ceramic BGA Package and Board-Level Reliability," 2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference, pp1221-1226, 2000
5. 5) 羅 旭,畠山英二,他:“はんだ接合部の熱変形に及ぼすアンダーフィル剛性の影響,”材料/日本材料学会[編]61巻2号,pp. 119–124, 2012