Improvement in Adhesion of Copper Plating on Resin Substrate Using Chemically Adsorbed Monolayer Containing Pyrrolyl Group and Polypyrrole Film
Author:
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/2/14_2_121/_pdf
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