Dissolution Properties of Cu in Sn-Cu-Ni and Sn-Zn Lead-Free Alloys
Author:
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/14/5/14_5_382/_pdf
Reference20 articles.
1. 1) 日本電子応用電子センター編:"図解よくわかるWEEE & RoHS指令,"日刊工業新聞社,2004
2. 4) H. Nishikawa, K. Songai, and T. Takemoto: “Measurement of Erosion of Stainless Steel by Molten Lead-Free Solder Using Micro-Focus X-ray CT System,” Journal of The Japan Welding Society, Vol. 27, pp. 214s–218s, 2009
3. Comparison of Erosion Rates of SUS304 and SUS316 Stainless Steels by Molten Sn-3Ag-0.5Cu Solder
Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Influence of Small Amount of Solid Phase on Solderability in Wave Soldering Process by using of Sn-Ag-Cu-Ni Based Solder;Journal of Smart Processing;2016
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