10.5104/jiep.13.405
Author:
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/13/5/13_5_405/_pdf
Reference2 articles.
1. 1) 久世 修,他:"次世代基板に向けたレーザ穴加工技術,"第24回エレクトロニクス実装学会講演大会論文集,pp. 384–385, 2010
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