10.5104/jiep.13.345-Reference-Cited by-同舟云学术

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10.5104/jiep.13.345

Published:2010 Issue:5 Volume:13 Page:345-350
ISSN:1343-9677
Container-title:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
language:
Short-container-title:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

Author:

Chinda Akira

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Link

http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/13/5/13_5_345/_pdf

Reference10 articles.

1. COF Tape for Large-scale LCD with Active Development of Fine Pitch Wiring Formation

2. 4) 珍田聡,杉本洋,柏原史隆:"エッチング法による20 μmリードピッチCOFテープの開発,"第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,pp. 308–311,エレクトロニクス実装学会,2003

3. 5) 松浦亮,珍田聡,杉本洋:"セミアディティブ法による20 μmリードピッチ以下のCOFテープ,"第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,pp. 304–307,エレクトロニクス実装学会,2003

Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Practical Application of Electroless Plating Technology to Polyimide;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2024-02-01

2. Metallization of Polyimide Film Using Electroless Ni Plating Technique and its Mass Production;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2019-04-01

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