1. 1) 北野 誠，熊沢鉄雄，本田美智晴，廣田和夫：“電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案，”日本機械学会論文集（A編），Vol. 62, No. 598, pp. 1464–1471, 1996
2. 2) 樋口晋吾，林 敬昌，坂本善次，岡田咲枝：“車載用パワーモジュールのはんだ接合部信頼性設計，”第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，pp. 39–42, 2016
3. 3) 石川俊輔，池田一輝，中西研介：“鉛フリーはんだの接合信頼性に及ぼすBiおよびSb添加の影響，”第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム，pp. 77–80, 2018
4. 4) 植木竜佑，村上 寛，長谷川将司，高橋政典：“深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発，”第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集，pp. 225–226, 2022
5. 5) 釣谷浩之，佐山利彦，岡本佳之，高柳 毅，上杉健太朗，森 孝男：“放射光X線CTによるチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の実験的評価，”第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会，pp. 161–164, 2011