Prospect of Optical Interconnect Technology for High Performance Computing

Author:

Aoki Tsuyoshi

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference31 articles.

1. 1) http://www.top500.org/

2. 2) http://www.top500.org/project/linpack/

3. 3) J. Dongarra: “Visit to the National University for Defense Technology Changsha, China,” http://www.netlib.org/utk/people/JackDongarra/PAPERS /tianhe-2-dongarra-report.pdf

4. 4) B. Bland, et al.: “Titan: Early experience with the Cray XK6 at Oak Ridge National Laboratory,” https://cug.org/proceedings/attendee_program_cug2012/includes/files/pap138-file2.pdf

5. 5) B. Carnes, et al.: “Science at LLNL with IBM Blue Gene/Q,” IBM J. Res. & Dev., Vol. 57, No. 1/2, pp. 11:1-11:18, 2013

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