Development of AlN Whisker Fillers to Improve the Thermal Conductivity of Resin Materials
Author:
Affiliation:
1. Institute of Materials and Systems for Sustainability, Nagoya University
Publisher
Japan Institute of Electronics Packaging
Subject
Electrical and Electronic Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/22/3/22_195/_pdf
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