Development Trends of Thermosetting Resins for Electronics

Author:

Ohno Daisuke1

Affiliation:

1. Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Tokyo Research Laboratory

Publisher

Japan Institute of Electronics Packaging

Subject

Electrical and Electronic Engineering

Reference36 articles.

1. 1) 柿本雅明,江坂 明:“耐熱性高分子電子材料,”シーエムシー出版,2003

2. 2) 高橋昭雄:“高機能デバイス用耐熱高分子材料の最新技術,”シーエムシー出版,2011

3. 3) 高橋昭雄:“プリント配線板の現状と今後の展望,”ゴム協会誌,Vol. 84, No. 10, pp. 301–305, 2011

4. 4) 大越雅之:“難燃材料の規制動向と開発の方向性,”ゴム協会誌,Vol. 93, No. 4, pp. 118–122, 2020

5. 5) 岡本 敏,細田朋也,片桐史朗,大友新治,伊藤豊誠:“LCPキャストフィルムの開発,”住友化学 技術誌,Vol. 2005-I, pp. 4–13, 2005

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