Attempts on Surface Generation with Biocompatibility via Combination of ELID-Grinding and CMP

Author:

OHMORI Hitoshi1,KUROKAWA Syuhei2,SUGAWARA Taku3

Affiliation:

1. (国研) 理化学研究所

2. (大) 九州大学

3. 秋田県立循環器・脳脊髄センター

Publisher

Japan Society for Precision Engineering

Subject

Mechanical Engineering

Reference9 articles.

1. 1) H. Ohmori and T. Nakagawa : Mirror Surface Grinding of Silicon Wafers with Electrolytic In-Process Dressing, Annals of CIRP, 39, 1 (1990) 329.

2. 2) 大森整:超精密鏡面加工に対応した電解インプロセスドレッシング (ELID) 研削法, 精密工学会誌, 59, 9 (1993) 1451.

3. 3) 大森整:ELID研削加工技術―基礎開発から実用ノウハウまで―, 工業調査会 (2000).

4. 4) H. Ohmori, I.D. Marinescu and K. Katahira : Electrolytic In-Process Dressing (ELID) Technologies : Fundamentals and Applications, CRC Press, NY (2011).

5. 5) 大森整, 金允智, 上原嘉宏, 春日博, 小野照子, 林偉民, 黒河周平, 梅津信二郎:ELID研削とポリシングを連携させたピコプレシジョン加工の試み, 精密工学会誌, 85, 4 (2019) 304.

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