1. 1) The International Technology Roadmap for Semiconductors 2002 edition. Technical report, Semiconductor Industry Association(SIA), San Jose, CA, (2002).
2. 2) S. Kondo, S. Tokitou, B. U. Yoon ; Proc. of VMIC Conf., Sep. 19-20 (2002) 87.
3. 3) 土肥 俊郎,牧井 文伸,木下 将毅,河西 敏雄:新しいBell-Jar型CMP装置による加工特性の検討 (第1報),2002年度精密工学会春季大会学術講演会論文集 (2002) 515.
4. 4) T. Karaki, S. Miyake and J. Watanabe : Facilitation Mechanism of Polishing Rate in Mechanochemical Polishing of Si Single Crystal, Bull. Japan Soc. Of Prec. Engg., 15, 1 (1981) 14.
5. 5) 土肥:CMPとその加工メカニズム,トライボロジスト,45,10 (2000) 713.