1. 1) 藤平龍彦, 宝泉徹, 栗原俊治：パワー半導体の現状と展望, 富士電機技報, 89, 4 (2016) 226.
2. 2) 加藤智久：NEDO プロ「低酸素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」での大口径SiCウェハ加工技術開発, 精密工学会誌, 80, 1 (2014) 18.
3. 3) 谷泰弘：研磨工具は未知の世界, 精密工学会誌, 81, 12 (2015) 1078.
4. 4) 川波多裕司, 桐野宙冶, 張宇, 谷泰弘：金属短繊維含有ラップ工具の開発, 精密工学会誌, 83, 7 (2017) 672.
5. 5) 鈴木清, 植松哲太郎, 中川威雄：びびり振動切削における繊維製造領域, 精密工学会誌, 53, 6 (1987) 921.