Publisher
Japan Society for Precision Engineering
Reference13 articles.
1. 1) 野村幸矢：半導体リードフレーム用高性能銅合金板条の技術動向と当社の開発戦略, 神戸製鋼技報, 54,1(2004)13.
2. 2) 有賀康博, 梶原桂, 尾崎良一, 三輪洋介：半導体リードフレーム用銅合金「スーパーKFC」の開発, まてりあ, 47,1(2008)33.
3. 3) 見山克己：プリント配線板における表面処理の動向 プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向, 表面技術, 65, 8 (2014)344.
4. 4) 配線板製造技術委員会：プリント配線板のめっき技術におけるトピックス, エレクトロニクス実装学会誌, 17,1(2014)15．
5. 5) 田嶋和貴：微細回路形成用（L/S 5µm以下）の表面処理技術, 表面技術, 65,8(2014)357．
Cited by
1 articles.
订阅此论文施引文献
订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献