水膜ポーラスチャックによる薄型基板の高精度保持技術
Author:
Affiliation:
1. 防衛大学校
Publisher
Japan Society for Precision Engineering
Subject
Mechanical Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jjspe/89/5/89_382/_pdf
Reference5 articles.
1. 1) T. Ohba et al. : Review of wafer-level three-dimensional integration (3DI) using bumpless interconnects for tera-scale generation, IEICE Electronics Express, 12, 7 (2015) 1.
2. 2) K. Yoshitomi et al. : Development of a Water-Film Chuck (1st Report)—Sticking Force Utilizing Meniscus Force and Flattening of Warpage, Journal of JSPE, 83, 3 (2017) 275.
3. 3) K. Yoshitomi, et al. : Development of a Water-Film Chuck (2nd Report)—Thinning Method of Water-Film and Wafer Thinning by Grinding, Journal of JSPE, 85, 9 (2019) 787.
4. 4) J.N. Israelachvili : Intermolecular and Surface Forces, Academic Press (1991).
5. 5) H. Taura et al. : Meniscus forces of liquid bridge between two parallel planes, Journal of of JSME, 78, 6 (2012) 331.
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