1. 1) 加藤智久：パワーデバイス用SiCウェーハの加工技術, 砥粒加工学会誌, 61, 8 (2017) 418.
2. 2) 加藤智久：NEDOプロ「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」での大口径SICウェハ加工技術開発, 精密工学会誌, 80, 1 (2014) 18.
3. 3) 平田和也ほか：SiCの高速レーザースライシング技術の開発, 第86回レーザー加工学会講演論文集, (2016) 145.
4. 4) SILTECTRA : Cold Sprit method, http://www.siltectra.com/en/technologie/siltectra-losung/.
5. 5) 山田洋平ほか：SiCの精密レーザスライシング (第1報), 砥粒加工学会誌, 64, 12 (2020) 635.