1. 1) 武田光宏,佐藤一雄,田中浩:マイクロ.ナノデバイスのエッチング技術,シーエムシー出版,(2009) 第1章,第2章.
2. 2) S. Wolf and R. N. Tauber : Silicon Processing for the VLSI Era Volume 1-Process Technology, Lattice Press, (1990) 531.
3. 3) P. Allongue, V. Kosta-Kieling and H. Gerisher : J. Electrochem. Soc., 140, 4 (1993) 1009, and 140, 4 (1993) 1018.
4. 4) 小出晃,佐藤一雄,田中伸司,加藤重雄:単結晶シリコンの異方向性エッチングにおけるエッチレーと分布の温度依存性,精密工学会誌,61, 4 (1995) 547.
5. 5) M. Shikida, K. Sato, T. Tokoro and D. Uchikawa : Difference in Anisotropic Etching Properties of KOH and TMAH, Sensors and Acutuators A, 80, 2 (2000) 179.