Overall contact conductance of a prototype Parallel Fin Thermal Interface
Author:
Affiliation:
1. McDonnell Douglas Space Systems Co., Huntington Beach,CA
2. NASA, Johnson Space Center, Houston, TX
Publisher
American Institute of Aeronautics and Astronautics
Link
http://arc.aiaa.org/doi/pdf/10.2514/6.1992-2846
Reference4 articles.
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1. Coupled Thermal-Stress Analysis for FC-BGA Packaging Reliability Design;Electronic and Photonic Packaging, Electrical Systems Design and Photonics, and Nanotechnology;2006-01-01
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