Line Edge Roughness Modeling for Continuous Time-space Resist Simulations
Author:
Affiliation:
1. Shenzhen GWX Technology Co., Ltd.,Shenzhen City,P. R. China
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10616249/10617469/10617720.pdf?arnumber=10617720
Reference17 articles.
1. Line edge roughness is here to stay;Braun,2005
2. The Lithography Expert: Line Edge Roughness, Part 1;Mack;Microlithography World,2007
3. Understanding molecular-level effects during post-exposure processing
4. Line edge roughness and photoresist percolation development model
5. New stochastic post-exposure bake simulation method;Mulders;J. Microlith., Microfab., Microsyst.,2005
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