A High Integrated 3d Packaged 64-Channel TR Module
Author:
Affiliation:
1. Shanghai Aerospace Electronic, Technology Institute,Shanghai,China
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10027857/10027626/10028042.pdf?arnumber=10028042
Reference5 articles.
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2. Signal analysis, design methodolgy, and modular development of a TR module for phased array radars
3. Test of 3D stacked microwave TR modules
4. A 3D wideband package solution using MCM-D BCB technology for tile TR module;t barbier;European Gallium Arsenide and Other Semiconductor Application Symposium GAAS 2005,2005
5. Reliability modeling & analysis for active phased array antenna design
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