Effects of the Interlayer Thickness and Alloying on the Reliability of Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
Author:
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8415930/8429093/08429600.pdf?arnumber=8429600
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1. Process Developments in Transient Liquid Phase Bonding of Bi-Ni for High-Temperature Pb-Free Solder Alternatives;2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC);2021-06
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