Challenges of Semiconductor Micro Via Fabrication Technology for 3D Chiplet Interconnect
Author:
Affiliation:
1. ULVAC Inc.,Susono, Shizuoka,Japan,410-1231
Funder
Tokyo Institute of Technology
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10531806/10531771/10532090.pdf?arnumber=10532090
Reference10 articles.
1. 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
2. Comparative study of side-wall roughness effects on leakage currents in through-silicon via interconnects
3. High reliable and fine size of 5-μm diameter backside Cu through-silicon Via(TSV) for high reliability and high-end 3-D LSIs
4. Total cost effective scallop free Si etching for 2.5D & 3D TSV fabrication technologies in 300mm wafer
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