Study on Package Warpage Based on Three-Dimensional Flow Simulation
Author:
Affiliation:
1. Beijing University of Technology,Institute of Electronics Packaging Technology & Reliability,Beijing,China
2. Shenzhen Sunlord Electronics Co.,Ltd,Shenzhen,China
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9872527/9872536/09873164.pdf?arnumber=9873164
Reference10 articles.
1. Recent fluid–structure interaction modeling challenges in IC encapsulation – A review
2. Parameter analysis of lift component in injection molding
3. Mold flow analysis of molding process for a MEMS fingerprint sensor package
4. Die Shift Assessment of Reconstituted Wafer for Fan-Out Wafer-Level Packaging
5. Rheological Characterization and Full 3D Mold Flow Simulation in Multi-Die Stack CSP of Chip Array Packaging
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