Breaking Barriers: Unleashing the Potential of High-Efficiency 500 W 4-to-1 IBC through Innovative 3D-PCB Design and Power Inlay Semiconductor Technology
Author:
Affiliation:
1. Power & Systems - Infineon Technologies,Villach,Austria,9500
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10509012/10509018/10509531.pdf?arnumber=10509531
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5. PCB Embedding Technology for the Miniaturization of complex electronic systems
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