To Pay or Not to Pay Technical Debt
Author:
Publisher
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Subject
Software
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/52/6055650/06055661.pdf?arnumber=6055661
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3. Automatic Detection and Analysis of Technical Debts in Peer-Review Documentation of R Packages;2022 IEEE International Conference on Software Analysis, Evolution and Reengineering (SANER);2022-03
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5. Mind the (IT-)System – Ein Vorschlag zur Gestaltung einer IT Due Diligence von Versicherungsunternehmen;Zeitschrift für die gesamte Versicherungswissenschaft;2021-11-10
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