Development of a Ultra-Thin Glass Based Pressure Sensor for High-Temperature Application
Author:
Affiliation:
1. Intitute of Electronic Packaging Technology, Technische Universität Dresden,Dresden,Germany
2. SITEC Industrietechnologie GmbH,Chemnitz,Germany
3. Sunfire GmbH,Dresden,Germany
4. adSphere GmbH,Dresden,Germany
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9939139/9939378/09939433.pdf?arnumber=9939433
Reference12 articles.
1. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkcit und Mikrointegration IZM;Drucksensor aus Silizium-Carbid misst bei 600° C und könnte das Fliegen umweltverträglicher machen,0
2. High temperature high accuracy piezoresistive pressure sensor based on smart-cut soi
3. Deposition Technologies for Electronic Systems Based on Ultra-Thin Glass
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