Hybrid Metallization with Cu in sub 30nm Interconnects-Reference-Cited by-同舟云学术

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Hybrid Metallization with Cu in sub 30nm Interconnects

Published:2020-10-05 Issue: Volume: Page:
ISSN:
Container-title:2020 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
language:
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Author:

van der Veen Marleen H.,Soethoudt J.,Delabie A.,Pedreira O. Varela,Vega Gonzalez V.,Lariviere S.,Teugels L.,Jourdan N.,Decoster S.,Struyf H.,Wilson C. J.,Croes K.,Tokei Zs.

Publisher

IEEE

Link

http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9515561/9515567/09515643.pdf?arnumber=9515643

Cited by 3 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Selectivity and Growth Rate Modulations for Ruthenium Area‐selective Deposition by Co‐Reagent and Nanopattern Design;Advanced Materials Technologies;2024-01-12

2. Recent Trends in Copper Metallization;Electronics;2022-09-14

3. Assessment of critical Co electromigration parameters;2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS);2022-03

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